·外觀:單組多色、觸變粘稠液體。并可在700-15000cps運動黏度內(nèi)調(diào)整。
·產(chǎn)品雜化合成時不含鹵素,不含Na離子,因此不對會芯片產(chǎn)生腐蝕及導(dǎo)電離子遷移。
·固化速度快,80-90℃加熱,40-90分鐘完全固化。
·粘接強度高,剛性化、抗沖擊、耐久性好。
·超低收縮率。
·耐高低溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。
·膠水黏度適中、無氣泡、流平性能良好,固化后表面光潔度良好。
·粘接表面無需嚴(yán)格處理,使用方便。
·耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、強酸、強堿、熱酸、熱堿等。
·阻燃性 達(dá)UL94-V0
·安全及毒性特征:產(chǎn)品達(dá)到ROHS標(biāo)準(zhǔn)指令。
·貯存穩(wěn)定性較好,5℃冷藏貯存期為12月。
主要技術(shù)性能指標(biāo)如下:耐溫范圍:-75-+350℃
300℃體積電阻率 1000MΩ.cm 280℃高溫72h &-75℃ 72h:拉伸強度:12MPa 拉彎強度 23MPa 沖擊韌性 15KJ/m*m 剪切強度 26.8 MPa 硬度 shore D 85
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