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INFICON IC/5 石英晶體膜厚控制儀

價  格:詢價

產  地:美國更新時間:2020-10-29 13:56

品  牌:Inficon型  號:IC/5

狀  態(tài):正常點擊量:2816

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上海非利加實業(yè)有限公司

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配送方式: 上海自提或三方快遞

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全面的過程控制

IC/5具有寬廣的功能,它可啟動抽空過程、控制閥門、啟用基片加熱器等。這些增強的功能使系統(tǒng)無需配備輔助儀器,從而降低系統(tǒng)的復雜性和成本。IC/5的邏輯與控制功能包含100個可編程的邏輯狀態(tài);I/O和TTL繼電器電路板提供多至24個繼電器輸出,28個TTL輸入,14個TTL輸出,20個計數(shù)和20個計時。邏輯狀態(tài)可與外輸入或輸出聯(lián)用。每個狀態(tài)可包含多至5個功能,并用布爾邏輯鏈接。IC/5可為源控制或圖形記錄儀輸出提供6個可賦值的模擬輸出、沉積速率、膜厚或沉積速率的偏離。

強力的過程處方和數(shù)據(jù)管理

IC/5膜層控制儀提供若干功能和選件,幫助用戶高效地管理過程處方和數(shù)據(jù):

豐富的機載儲存 – 多至50個過程和250個膜層。允許即時進入您使用的過程數(shù)據(jù)和處方文件。這個進入性對包含許多膜層的復雜過程,對運行于多種工藝過程的鍍膜系統(tǒng),以及對研制或工藝發(fā)展等應用尤其有價值。

磁盤驅動選件 – 用于無限制地儲存過程數(shù)據(jù)和處方。離線編輯軟件選件 – 用于在計算機(不是IC/5面板)上,鍵入或輸入數(shù)據(jù)。用這個軟件編程更為方便與有效,尤其對多層膜和多材料過程。數(shù)據(jù)記錄 – 有關的過程信息(***終膜厚,平均沉積速率,運行次數(shù),膜層數(shù)等)可用ASCII格式自動記錄入遙控通訊端口、打印機端口或磁盤中。采用磁盤驅動選件,IC/5可將數(shù)據(jù)保存于展開的格式中,使過程的數(shù)據(jù)儲存與處理簡易化。數(shù)據(jù)記錄可方便地進行運行后分析與快速的校正作用。對于遵循ISO9000或QA認證的生產,過程跟蹤是必不可少的。

Auto Z – 用于多層材料的精密鍍膜

IC/5自動確定Z比值的Auto Z技術,提高了鍍層膜厚與沉積速率的控制精度,用戶不再需要計算聲阻(Z)比值3。當在晶體上沉積多種材料時,比值Z隨材料在晶體上的比例而變化,因此,Z值的變化是動態(tài)的。Auto Z連續(xù)修正過程進行中的Z比值。在單***晶體上沉積分層的或合金材料的過程中,為保持精確的膜層厚度和沉積速率,這個功能是尤其重要的。


 


產品參數(shù)

INFICON石英晶體膜厚控制儀

產品型號: IC/5

多用途的IC/5理想地適用于控制多源、多坩堝、多材料或多過程系統(tǒng)的膜層沉積速率和膜厚。IC/5可滿足即使最復雜、最高要求與特殊應用的需要。它擅長于過程控制、邏輯功能、程序和膜層儲存容量、過程數(shù)據(jù)管理,尤其是沉積速率與膜厚的控制。

IC/5產品詳細資料:

主要性能參數(shù)

1.頻率分辨率:在6.0 MHz時0.03 Hz

2.質量分辨率:0.375 ng/cm2

3.感應晶片頻率:2.5, 3, 5, 6, 9.5, 10 MHz

4.膜厚顯示:0.000~ 999.9 KÅ

5.成膜速率:00.0~999 Ang/sec?。?~9.99μm/min)

6.膜層數(shù)量:1~999

7.圖形顯示:256×64 LCD ,CCFL背景照明

全套配置

1.MDC360C主機 一臺、振蕩器及電纜線 一套、探頭 一個、晶片 5片

2.主機尺寸:16.98×3.47×9.355(單位:英寸)

3.前面板寬度18.98英寸


產品介紹

In/MgF2鍍膜的AUTO Z精度

AUTO Z大大地提高了多層材料和膜層測量的膜厚精度。

AUTO TUNE – 用于快速設置

IC/5的Auto Tune功能免除了反復試探的步驟,節(jié)省了設置時間,它可快速地自動確定源的反饋控制閉環(huán)常數(shù)。Auto Tune選擇若干控制算法中的***佳算法 – 包括三參數(shù)PID(正比,積分,微分)算法 – 達到對各種各樣源的平穩(wěn)控制。多傳感件測量 – 用于高重復性對某些光學鍍膜和其它應用,重復性與均勻度是尤其重要的。IC/5控制儀可集成多至8個傳感件的測量,將源的不均勻分布效應降至***小,并確保上***次與下***次鍍膜運行之間的膜層沉積速率和***終膜厚良好的***致性。當基片在行星基片架上旋轉時,IC/5從各個傳感件的位置上同時收集數(shù)據(jù),確保取得的信息代表當前源的分布。與單個傳感件的控制儀比較,多傳感件測量由于控制膜層的固定總合沉積速率、與源分布中的波動無關,大大地改善了膜厚的重復性。當源的分布模式改變時,IC/5適當?shù)卣{整功率。盡管任何***個傳感件上的沉積速率可有相當大的變化而總的沉積速率保持不變。沉積于每個基片上的材料總量受到精確的控制;總的膜厚精度與單個傳感件的控制儀相比可提高兩至三倍。由于準確地探測源的耗損導致的特性變化,多傳感件測量可幫助您

IC/5控制兩種材料的同時鍍膜。它包含***個編程的比值參數(shù),在變化的沉積速率中控制合金的比率,還有***個交叉靈敏度(或串適)參數(shù),自動補償來自***個源的材料鍍覆至用于控制另***個源的傳感件上。Auto Z功能還對IC/5的共沉積有貢獻,當不同材料混合在***個晶體上時保持膜厚的精度。容易裝入現(xiàn)有的裝置中

IC/5備有適配電纜,易于安裝至現(xiàn)有的裝置中,更換老的INFICON或其它制造廠的膜層控制儀。詳細請與我們技術支持部門聯(lián)系。



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