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法***METRONELEC可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介

量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題從而大幅提升產(chǎn)品的產(chǎn)量和良品率。

METRONELEC ST88可焊性測(cè)試儀產(chǎn)品特性

·全自動(dòng)產(chǎn)品定位

·自動(dòng)定量分析

·表面氧化物自動(dòng)清除

·可選擇錫球進(jìn)行測(cè)試

·自動(dòng)調(diào)用內(nèi)設(shè)IPC/IEC/MIL/FR等標(biāo)準(zhǔn)

·用戶可自定義標(biāo)準(zhǔn)

·針對(duì)不同器件可選擇相應(yīng)夾具

·可對(duì)0201/ 01005器件進(jìn)行測(cè)試

·可同時(shí)輸出潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕角度

·標(biāo)配氨氣模塊，可在充氨環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試

·標(biāo)配視頻捕捉模塊，可時(shí)測(cè)試過程進(jìn)行視頻記錄和拍照

·軟件多種語(yǔ)言可供選擇，中文/英文/法文/德文

·軟件自帶數(shù)據(jù)庫(kù)方便調(diào)用參數(shù)

·可對(duì)錫膏/助焊劑可焊性進(jìn)行評(píng)估

ST88_METRONELEC可焊性測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域：

各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試。

METRONELEC ST88可焊性測(cè)試儀的使用：

ST88可焊性測(cè)試儀(沾錫天平/潤(rùn)濕天平) 操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結(jié)果顯示，測(cè)試的結(jié)果直接地反映了被測(cè)試器件的 可焊性。主要應(yīng)用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合 金內(nèi)，而是通過小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測(cè)試。

法***METRONELEC可焊性測(cè)試儀ST88衡鵬另外供應(yīng)：

GEN3可焊性測(cè)試儀MUST System 3沾錫天平

MALCOM可焊性測(cè)試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2

RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN/SAT-5100

MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1

MEISHO次世代BGA返修臺(tái)：MS9000SE PC＆TP/RBC-1

DIC BGA返修臺(tái)：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V