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Wetting balance_SWB-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試特點(diǎn)：

·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性

·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

·可隨意更換焊錫，助焊劑交換

·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。

·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))

·可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))

SWB-2可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀測(cè)試方法:

標(biāo)配: 焊錫槽平衡法

選配：焊錫小球法

Malcom SWB-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀Wetting balance規(guī)格參數(shù):

負(fù)荷傳感器 ? ? ? ? ?原理：電子平衡傳感器(EBS)?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 測(cè)定范圍：30mN～-30mN?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 測(cè)定精度：±0.05mN

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 分辨度：0.01mN

溫度傳感器 ? ? ? ? ?溫度范圍：0～450℃?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 測(cè)定精度：±3℃

浸潤(rùn)時(shí)間 ? ? ? ? ? ?1～200s

浸潤(rùn)深度 ? ? ? ? ? ?0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))

浸潤(rùn)速度 ? ? ? ? ? ?0.1～30mm/s

焊錫溫度設(shè)定 ? ? ? ?常溫～400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫～320℃)

對(duì)應(yīng)規(guī)格(日本) ? ? ?自動(dòng)測(cè)定（噴灑助焊劑、除去、測(cè)定）

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)?

對(duì)應(yīng)規(guī)格(海外) ? ? ?ISO 9455-16

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 及IPC-TM-650(2.4.14.2)

N2測(cè)定 ? ? ? ? ? ? ?氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))

電源 ? ? ? ? ? ? ? ?小型熱電偶

裝置尺寸 ? ? ? ? ? ?W300×D330×H370 (mm)

重量 ? ? ? ? ? ? ? ?16kg

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