GAPS2包被載玻片
價 格:詢價
產(chǎn) 地:美國更新時間:2020-11-02 21:09
品 牌:Corning型 號:載玻片
狀 態(tài):正常點擊量:1228
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產(chǎn)品簡介:
專利超平玻璃制造,可提高芯片性能,激光共聚焦掃描儀讀數(shù)更為準確。其包被方法與與GAPS氨基硅烷化包被玻片***樣,可采用相同的實驗方案。配合Pronto!TM 通用雜交試劑盒可使芯片整體性能達到***高。
特點:
通用性:DNA和蛋白均推薦使用
結合能力:高DNA保留能力,可獲得***大信號強度
動態(tài)范圍:低背景自發(fā)熒光