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美國(guó)Royec芯片拾取及放置系統(tǒng)
價(jià) 格:詢價(jià)
產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-18 19:08
品 牌:型 號(hào):Die Pick & Place Systems
狀 態(tài):正常點(diǎn)擊量:2091
上海非利加實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián) 系 人: 上海非利加實(shí)業(yè)有限公司
電 話: 400-006-7520
傳 真: 400-006-7520
配送方式: 上海自提或三方快遞
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NEW !! AP+ 全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)
適用芯片尺寸: 托盤(pán)放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
載帶放置: 0.5 mm2 - 17 mm2
輸入: 采用載帶框或蘭膜環(huán),晶圓直徑至 Ø300 毫米
輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米,熱封或壓封),Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盤(pán),載帶框,蘭膜環(huán)或特別定制
放置精度: ± 12.5 微米(重復(fù)精度)
拾取原理: 表面或頂部邊緣真空拾取(采用:Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的Vespel edge grip
產(chǎn)能: 根據(jù)不同產(chǎn)品,*短1.3 秒/循環(huán)
Die Pick & Place Systems (Royec)
NEW!!!!!AP+ automatic chip sorting system
Applicable chip size: tray placement: 0.2mm2-> 25mm2
Belt placement: 0.5 mm2 - maximum 17 mm2
Input: the loading box or LAN zona, wafer to Ø 300 mm in diameter
Output: bandages (8 to 24 mm wide, hot or pressed), Waffle packs and gel-paks (2" -4 "), JEDEC disks, bandages, blue film rings or specially tailored
Placement accuracy: ± 12.5 microns (repeat accuracy)
Principle of picking: vacuum pick on surface or top edge (Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) optional non-surface contact Vespel edge grip
Capacity: minimum 1.3 seconds per cycle for different products