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 美***Nisene Technology Group生產(chǎn)的JetEtch自動開封機(jī)，可采用雙酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗條件，進(jìn)行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量（酸的用量）、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達(dá)到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。

Nisene是世界的專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美***公司，有著28年的自動開封和蝕刻研發(fā)制造歷史，Nisene科技公司很榮幸的介紹我們的新***代革命性酸液自動化開封機(jī)（Decapsulator）。我們命名為JetEtch II，正如其名，***個符合當(dāng)今IC封裝之開封機(jī)設(shè)計要求，新型Jetetch第二代開封機(jī)秉持著我們對半導(dǎo)體去除處理的***貫的承諾證明了Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來失效分析專業(yè)需求而提供創(chuàng)新，高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)； ***JetEtch II硬件，操作系統(tǒng)和軟件完全重新設(shè)計并保留了以前熟悉的、精密的設(shè)計以呈現(xiàn)比以往更靈活設(shè)計的開封機(jī)。 JetEtch II操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導(dǎo)操作員。***但設(shè)定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成***整個蝕刻程序。
 JetEtch II***些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：
1. ***條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證絕佳的可見性；
2. JetEtch II為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。JetEtch II在產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性無可匹敵；
3. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
4. JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含13組混酸比率；
5. 蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6. JetEtch II電氣泵和蝕刻頭配件組；
7. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；
8. 不會有機(jī)械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；
9. 無需等待，完全腐蝕***顆樣品*多只要1~2分鐘；
10. 通常使用的治具會與設(shè)備***同提供；通常情況不需要樣品制備；
11. 酸和廢酸存儲在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；
12. 設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。