硅片切割/激光硅片切割/硅片精細(xì)切割
價(jià) 格:詢價(jià)
產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 09:15
品 牌:型 號:
狀 態(tài):正常點(diǎn)擊量:2202
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主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
特點(diǎn):切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。