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返修臺的主要參數(shù)：
適用芯片：2×2-80×80mm
外置測溫端口：2個(gè)（可擴(kuò)展）
工作方式：電驅(qū)
貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
外觀顏色：冷灰色
BGA機(jī)器重量：80kg
總功率：5900WMax
上部加熱功率：500W
底部加熱功率：5400W
電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：大連理工
外形尺寸：730×890×680mm
溫度控制：紅外傳感器，K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽，配***夾具
返修臺的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 ZM-R7000設(shè)置了焊接或拆焊完畢后均具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。BGA溫度參數(shù)的設(shè)置帶有密碼保護(hù)，防止任意修改其數(shù)值等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。BGA ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。BGA
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