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返修臺的主要參數(shù):
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸:L640×W630×H900mm
測溫接口:1個
機器重量:68kg
全***BGA返修臺外觀顏色:白色
電源:AC220V±10%50/60Hz
總功率:Max4850W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材:PLC可編程控制器+大屏幕真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm
返修臺的主要特點:
BGA拆焊完畢具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能;
該機配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器全***BGA返修臺,通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修,適應(yīng)無鉛制程需求;
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱,再輔以大面積紅外加熱, 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量,使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的***檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。全***BGA返修臺