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標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺
價 格:詢價
產(chǎn) 地:更新時間:2021-01-19 13:33
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標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺的主要參數(shù):
電氣選材:大屏幕真彩觸摸屏,銘偉開關(guān)電源。
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨立測溫,溫度***范圍±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸:L510×W410×H550 mm
標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺機器重量:26kg
專為 BGA除錫設(shè)計的專業(yè)設(shè)備,進行BGA表面錫球表面錫球,錫渣清潔 方便 迅速 效率
清除錫球無傳統(tǒng)的吸錫線的作業(yè)成本
采用熱風(fēng)回焊容BGA錫球
采用微電腦溫控
設(shè)備特點:
本機采用人機界面操作,執(zhí)行精密參數(shù)設(shè)定
標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺的主要特點:
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),保持溫度偏差在±1度;同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計,馬達驅(qū)動,光學(xué)感應(yīng)器控制,可精確控制貼裝位置;配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換。標(biāo)準(zhǔn)BGA返修臺