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光學(xué)BGA返修臺(tái)的主要參數(shù):
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
安全系數(shù)高
電源:AC220V±10%50/60Hz
加熱功率:300W卓茂BGA返修設(shè)備
電氣選材:研華工控機(jī)+15″液晶顯示器+12軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+松下伺服馬達(dá)
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制;
運(yùn)動(dòng)控制:電腦操作與12軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行;
定位方式:視覺(jué)自動(dòng)識(shí)別定位;
光學(xué)BGA返修臺(tái)球徑:0.3mm~0.76mm
適應(yīng)BGA:厚度:0.5mm~5mm;外形:10mm×10mm~48mm×48mm
外形尺寸:L1000mm×W750mm×H1500mm
機(jī)器重量:180kg
外觀顏色:藍(lán)色+白色卓茂BGA返修設(shè)備
加熱器功率:上部溫區(qū)0.8KW 下部溫區(qū)0.8KW
IR溫區(qū)2.7KW
光學(xué)BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn):
優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置;并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng),防止灼傷人手和物件掉落;在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),光學(xué)BGA返修臺(tái)防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。
該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏PLC控制,開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,同時(shí)顯示5條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面,該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試畫(huà)面”和“操作畫(huà)面”,以防作業(yè)中誤操作;溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),防止隨意修改。
該機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫,、二溫區(qū)可設(shè)置6段升(降)溫+6段恒溫控制,第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱,以保證膨脹系數(shù)均勻PCB板不變形。光學(xué)BGA返修臺(tái)