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BGA焊臺(tái)的主要參數(shù)：
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊臺(tái)
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機(jī)器重量：45kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊臺(tái)功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
BGA焊臺(tái)的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作界面，BGA焊臺(tái)該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改；
BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；
該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對(duì)無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求；
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，BGA焊臺(tái)能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的***檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。BGA焊臺(tái)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
