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BGA的主要參數(shù):
適用芯片:2×2~60×60mm
外置測溫口:4個
BGA對位方式:激光燈視覺對位
工作方式:簡單易行的手動模式
機器重量:58kg
電源:AC220V±10%50/60Hz
總功率:Max4850W BGA
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材:PLC可編程控制器+大屏幕真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
BGA外形尺寸:L850×W665×H790mm
測溫接口:1個
機器重量:70kg
BGA的主要特點:
優(yōu)越的安全保護功能本機經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置;并加裝鈦合金的防護網(wǎng),防止灼傷人手和物件掉落BGA;在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
本機采用松下伺服驅(qū)動,搖桿控制,千分尺微調(diào)BGA,X形紅外激光快速定位,6-8段升降溫設(shè)定,并可選配自動接料和喂料系統(tǒng);
本機采用三溫區(qū)獨立控溫,***、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制、第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱,以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形,加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示;BGA