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BGA焊臺價格的主要參數(shù):
溫度控制:K熱電偶閉環(huán)控制,獨立溫控, 精度可達(dá)±3
定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB
尺寸: Max 400×375mm      Min 22×22 mm
適用芯片: Max 80×80mm       Min 2×2 mm 
BGA
焊臺價格外形尺寸:L850×W665×H790 mm
測溫接口:1
總功率:15KWMax
上部加熱功率:1200W(溫區(qū))
下部加熱功率:1200W(第二溫區(qū))
第三溫區(qū):7200W(左邊6塊紅外發(fā)熱板可獨立控制
BGA
焊臺價格電源:AC380V±10%50/60Hz
電氣選材:松下伺服驅(qū)動系統(tǒng)+工控主機(jī)+德***IR加熱器
對位系統(tǒng):伺服驅(qū)動+松下視覺自動對位系統(tǒng)
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達(dá)±3

BGA
焊臺價格的主要特點:
BGA拆焊完畢具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能;
該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器,通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片BGA焊臺價格;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修,適應(yīng)無鉛制程需求;
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱,再輔以大面積紅外加熱, 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量,使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的***檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。BGA焊臺價格


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