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二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格的主要參數(shù):
總功率:7200WMax
上部加熱功率:1200W(溫區(qū))
下部加熱功率:1200W(第二溫區(qū))
第三溫區(qū):4800W(預(yù)熱區(qū)域)可選擇控制電源:AC220V±10%50/60Hz
電氣選材:伺服驅(qū)動(dòng)+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對(duì)位系統(tǒng):日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng),搖桿控制光學(xué)變焦
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,獨(dú)立控溫,精度可達(dá)±3度
定位方式:斜坡口卡槽,左右移動(dòng)可夾緊PCB板,配***夾具
PCB尺寸:Max600×750mm;Min10×20mm
適用芯片:2×2~80×80mm
二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格外置測(cè)溫口:4個(gè)
工作方式:開關(guān)和搖桿操作
貼裝精度:X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié),Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動(dòng),精度可達(dá)±0.02mm
外形尺寸:1500×1200×1700m(不包括顯示支架)
機(jī)器重量:220kg
電源:AC220V±10%50/60Hz
總功率:Max7100W
二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格的主要特點(diǎn):
PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計(jì),絲桿傳動(dòng),Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng),可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn);配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦功能;并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置;可調(diào)節(jié)成像清晰度;
在保證放大倍數(shù)不變的前提下,可通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng),全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況,杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問題, X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對(duì)位精確,精度可達(dá)±0.01MM,配15〃 高清液晶顯示器; 二溫區(qū)BGA返修臺(tái)價(jià)格