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BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整并外配***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度；
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
電氣選材：觸摸屏＋明緯電源＋PLC＋高靈敏度溫度模塊
放大倍數(shù)：3×-54×倍
適用芯片：2×2-80×80mm
外置測溫端口：2個(gè)（可擴(kuò)展）
深圳BGA返修臺(tái)報(bào)價(jià)工作方式：電驅(qū)
貼裝精度：X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
外觀顏色：冷灰色
機(jī)器重量：80kg
總功率：5900WMax
上部加熱功率：500W
底部加熱功率：5400W
電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：大連理工
BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度深圳BGA返修臺(tái)報(bào)價(jià)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；啟動(dòng)后隨時(shí)間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② 對位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過手動(dòng)搖桿來控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動(dòng)鎖定。 ③ 可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。深圳BGA返修臺(tái)報(bào)價(jià) ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。深圳BGA返修臺(tái)報(bào)價(jià)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
