單晶硅-Si基片-IC***芯片-科研試驗作為外延芯片或鍍膜基片
PVD物理氣相沉積鍍膜
顯然，單晶硅材料是目前為止*重要的半導體材料，沒有。***方面作為IC芯片引領(lǐng)智能計算機/手機等等和自動化控制領(lǐng)域，另***方面又可作為功能材料，為工業(yè)界/實驗室/科研單位等提供良好的單晶/外延載體，為人類的科研北京堯電科技創(chuàng)新事業(yè)再續(xù)力量。
本司提供：2英寸，4英寸，6英寸，8英寸，12英寸單拋，雙拋硅片。并可加工成方片，及其他規(guī)格小片，大片。支持混批，支持私人定制。
材質(zhì)：高純硅Si單晶基片 ；
導電類型：N/P型可選，電阻率：0.0001-100歐，
生長方式: 直拉
晶 向: [111]/[100]/[110];
平 整 度:<1微米（衡量整體翹曲程度）
表面粗糙度：5埃左右(衡量表面微觀形貌)；
用 途: 1、PVD/CVD鍍膜做襯底；
2、用作XRD(X射線衍射分析)、SEM(掃描電鏡)、AFM(原子力顯微鏡)、FTIR紅外、
熒光光譜等分析測試北京堯電科技基底；
3、同步輻射實驗樣品載體；
4、分子束外延生長的基底；
5、半導體光刻工藝等等
單晶硅-Si基片-IC***芯片-科研試驗作為外延芯片或鍍膜基片
LASF N9 光學玻璃片
以下來自百度百科 僅供參考 謝謝?。?/h2>單晶硅片的用途
· 利用硅單晶所生產(chǎn)的太陽能電池可以直接把太陽能轉(zhuǎn)化為光能，實現(xiàn)了邁向綠色能源革命的開始?，F(xiàn)在，***外的太陽能光伏電站已經(jīng)到了理論成熟階段，正在向?qū)嶋H應(yīng)用階段過渡，太陽能硅單晶的利用將是普及到全世界范圍，市場需求量不言而喻。北京2008年奧運會將把“綠色奧運”做為重要展示面向全世界展現(xiàn)，單晶硅的利用在其中將是非常重要的***環(huán)。
單晶硅片生產(chǎn)工藝
· 先是石頭，（石頭都含硅），把石頭加熱，變成液態(tài)，在加熱變成氣態(tài)，把氣體通過***個密封的大箱子，箱子里有N多的子晶加熱，兩頭用石墨夾住的，氣體通過這個箱子，子晶會把氣體中的***種吸符到子晶上，子晶慢慢就變粗了，因為是氣體變固體，所以很慢，***個月左右，箱子里有就很多長長的原生多晶硅，當然，還有很多的廢氣啊什么的，（四氯化硅）就是生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的吧，好像現(xiàn)在還不能很好處理這東西，廢話不多說，原生多晶有了，就開始酸洗，氫氟酸啊硝酸啊，乙酸啊什么的把原生多晶外面的東西洗干凈了，就過烘房烘干，無塵檢查打包，送到拉晶，拉晶就是用拉晶爐把多晶硅加熱融化，在用子晶向上拉引，工人先把多晶硅放進石英鍋里，（廠里為了減少成本，也會用***些洗好的電池片，碎硅片***起融）關(guān)上爐子加熱，石英鍋的融點是1700度，硅的融點才1410度左右，融化了硅以后石英鍋慢慢轉(zhuǎn)起來，子晶從上面下降，點到鍋的中心液面點，也慢慢反方向轉(zhuǎn)，鍋下面同時在電加熱，液面上加冷，子晶點到液面上就會出現(xiàn)***個光點，慢慢旋轉(zhuǎn)，向上拉引，放肩，轉(zhuǎn)肩，正常拉棒，收尾，***天半左右，***個單晶棒就出來了，當然還有很多是經(jīng)驗，我文筆不太好，說不清楚，比如放母合金，控制溫度什么的，單晶棒有了就切方，單晶棒***般是做6英寸的，P型，電阻率0。5-6歐姆（***英寸等于2。4厘米左右）切掉棒子四邊，做成有倒角的正方形，在切片，0。22毫米***片吧。
單晶硅產(chǎn)業(yè)的前景
· 單晶硅已滲透到***民經(jīng)濟和***防科技中各個領(lǐng)域，當今全球超過2000億美元的電子通信半導體市場中95[%]以上的半導體器件及99[%]以上的集成電路用硅。
但我***硅單晶產(chǎn)量主要集中在技術(shù)含量偏低的太陽能用單晶硅上，IC用硅單晶尤其是8英寸以上硅晶片基本依賴進口，遠不能滿足***內(nèi)IC市場的需求。但在2007年5月24日，******“863”計劃超大規(guī)模集成電路（IC）配套材料重大專項總體組在北京組織專***對西安理工大學和北京有色金屬研究總院承擔的“TDR-150型單晶爐（12英寸MCZ綜合系統(tǒng)）”完成了驗收。這標志著擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的大尺寸集成電路與太陽能用硅單晶生長設(shè)備，在我******次研制成功。這項產(chǎn)品初步改變了在晶體生長設(shè)備領(lǐng)域研發(fā)制造受制于人的局面。
未來中******內(nèi)的太陽能應(yīng)用市場必然會成長起來，這可以從******對新能源的政策傾斜看出來。過去太陽能電池的主要市場是德***，以后，美***、日本及中***將可能成為新興市場。太陽能電池廣闊的發(fā)展空間，將為單晶硅帶來巨大的需求。
北京堯電科技有限公司提供單晶硅片和單晶硅-Si基片-IC***芯片-科研試驗作為外延芯片或鍍膜基片
PVD物理氣相沉積鍍膜
非球面透鏡、球、半球透鏡，大功率LED玻璃封裝鏡片，正、超半球透鏡，棒鏡。擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)備80多臺套。材料可以是：普通光學玻璃、K9、石英、藍寶石、鍺以及很脆的軍工材料ZnS、ZnSe等。加工直徑范圍可以從1mm-40mm。擁有美***藍寶石圓球晶軸檢測和半球鏡檢測儀器確保品質(zhì)超群、供貨及時。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
