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 SY-7025芯片封裝固定UV膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SY-7025UV膠是***款單組份，高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會(huì)流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)。

典型用途：芯片包封、補(bǔ)強(qiáng)、固定，芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。

產(chǎn)品性能：

1. 固定速度快，30秒可以達(dá)到高粘接強(qiáng)度。

2. 不需要加溫固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，無(wú)氣泡，附著力強(qiáng)。
4. 固化后膠體收縮率低，物理性能穩(wěn)定。
5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
6. 耐高低溫、耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

7.改良中性丙烯酸酯配方，對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。

參數(shù)說(shuō)明：

使用指南：

1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離日光，紫外光和人造光源。

2、該產(chǎn)品應(yīng)使用黑色膠管進(jìn)行施膠。
3、要想獲得好的粘接性能，被粘接的材料表面應(yīng)當(dāng)干凈，無(wú)油脂。
4、固化深度取決于光源強(qiáng)度，距光源的距離，固化深度，粘接間隙以及材料的透光率。
5、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。
貯存條件：
儲(chǔ)存應(yīng)存放在陰涼的處所，避免與陽(yáng)光或是紫外光接觸。在未開啟原包裝，25度的儲(chǔ)放條件下，

產(chǎn)品的保存期限可達(dá)12個(gè)月。