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TESCAN Ga離子雙束掃描電鏡(FIB-SEM)

價  格:詢價

產(chǎn)  地:更新時間:2021-01-18 15:02

品  牌:型  號:GAIA3(XMU/XMH)

狀  態(tài):正常點擊量:1932

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上海非利加實業(yè)有限公司

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GAIA3-model 2016

具有非同尋常的超高分辨率成像和極其精確的納米建模

GAIA3 model 2016是***款可以挑戰(zhàn)納米設(shè)計應(yīng)用的理想平臺,它同時具備極佳的精度和微量分析的能力。GAIA3 model 2016擅長的***些應(yīng)用包括制備高質(zhì)量的超薄TEM樣品,在技術(shù)節(jié)點減少層***的過程,精確的納米構(gòu)圖或高分辨率的三維重建。


主要特點

TriglavTM-新設(shè)計的超高分辨(UHR)電子鏡筒配置了TriglavTM物鏡和的探測系統(tǒng)

  • 以獨特的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式

  • 的且可隨意變化的探測系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號

  • 超高的納米分辨率:15keV下0.7nm,1keV下1nm

  • 極限超高分辨率:1keV下1nm

  • 可變角度的BSE探測器,*優(yōu)化了低能量下能量反差

  • 實時電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM)實現(xiàn)了電子束的*優(yōu)化

  • 傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路(Wide Field OpticalTM)設(shè)計提供了不同的工作和顯示模式

  • 有效減少熱能損耗,卓越的電子鏡筒的穩(wěn)定性

  • 新款的肖特基場發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實現(xiàn)電子束電流達(dá)到400nA,且電子束能量可快速的改變

  • 為失效分析檢測過程中的*新技術(shù)節(jié)點提供了完美的解決方案

  • 適合精巧的生物樣品成像

  • 可觀察磁性樣品

  • 優(yōu)化的鏡筒幾何學(xué)配置使得8’’晶元觀察成為可能(SEM觀察和FIB納米加工)

  • 獨有的實時三維立體成像,使用了三維電子束技術(shù)

  • 友好的,成熟的SW模塊和自動化程序

Cobra FIB鏡筒:高性能的Ga FIB鏡筒,實現(xiàn)超高精度納米建模

  • 在刻蝕和成像方面是*水平的技術(shù)

  • Cobra保證在*短時間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備

  • FIB*佳分辨率<2.5nm

  • FIB-SEM斷層分析可應(yīng)用于高分辨的三維顯微分析

  • 適合生物樣品的三維超微結(jié)構(gòu)研究,例如組織和完整的細(xì)胞

  • 低電壓下絕佳的性能,適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層



應(yīng)用 


半導(dǎo)體

  • 超細(xì)減薄TEM薄片厚度小于15nm,用于進(jìn)行小于14nm工藝節(jié)點的失效分析

  • 通過平面去層***化的手段對三維集成電路板進(jìn)行失效分析

  • 三維集成電路板的原型設(shè)計和電路修改

  • 電子束敏感結(jié)構(gòu)材料的成像,如低電子束能量下的晶體管層,光阻材料等

  • 用于獨特三維結(jié)構(gòu)分析的超高分辨FIB-SEM層析成像技術(shù)

  • 通過在亞納米分辨率下的透射電子(STEM)或元素分析(EBX, EBSD)等手段進(jìn)行TEM薄片的原位分析

  • 6’’, 8’’及12’’晶片的檢驗及分析

  • 無失真的高分辨EBSD

  • 集成電路板和薄層測量下具有開創(chuàng)性及精確的原型設(shè)計,離子束光刻(IBL)以及失效分析

  • 通過結(jié)合FIB技術(shù)及電子束蝕刻(EBL)來進(jìn)行細(xì)小的特殊結(jié)構(gòu)的刻蝕及鍍膜。


材料科學(xué)

  • 非導(dǎo)電材料如陶瓷,高分子及玻璃等的成像

  • 納米材料如納米管和納米環(huán)的表征

  • 通過切片分析進(jìn)行金屬及合金的疲勞和裂紋形成分析

  • 通過電子束蝕刻或聚焦離子束誘導(dǎo)沉積的方式進(jìn)行納米結(jié)構(gòu)如納米盤,觸體和霍爾探針的制造。

  • 磁性樣品的成像

  • 用于分析磁性材料磁化動力學(xué)及其疇壁運(yùn)動的自旋電子結(jié)構(gòu)的樣品制備

  • 通過TOF-SIMS分析進(jìn)行同位素及具有類似相當(dāng)質(zhì)量的元素種類的鑒別

  • 通過TOF-SIMS包括三維重構(gòu)進(jìn)行鋰離子電極的貫穿分析

  • 通過元素分布,相分布及晶體取向進(jìn)行高分辨FIB-SEM層析成像的材料表征手段

  • 通過二次離子成像進(jìn)行腐蝕生長學(xué)的研究

  • 特定應(yīng)用下的TEM薄片的樣品制備



生命科學(xué)

  • 低電子束能量下生物樣品未鍍膜狀態(tài)的觀察

  • 高度集中區(qū)域的高分辨FIB層析成像分析標(biāo)本動物嵌入樹脂或植物組織和細(xì)胞的獨特三維結(jié)構(gòu)信息

  • 動物和植物組織的超微結(jié)構(gòu)分析的TEM薄片制備

  • 亞納米分辨率下的原位TEM樣品觀察

  • TOF-MOS的高分辨表面元素分析

  • 細(xì)胞形態(tài)學(xué)的研究,組織工程,微生物學(xué)及生物相容性材料的發(fā)展

  • 可變壓力模式及易損樣品的冷凍技術(shù)成像

  • 光電聯(lián)用顯微鏡

  • 全液體生物樣品的Cry-FIB-SEM分析








關(guān)于TESCAN

TESCAN發(fā)源于全球的電鏡制造基地-捷克Brno,是電子顯微鏡及聚焦離子束系統(tǒng)領(lǐng)域全球知名的跨***公司,有超過60年的電子顯微鏡研發(fā)和制造歷史,是掃描電子顯微鏡與拉曼光譜儀聯(lián)用技術(shù)、聚焦離子束與飛行時間質(zhì)譜儀聯(lián)用技術(shù)以及氙等離子聚焦離子束技術(shù)的開拓者,也是行業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)***。




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