自動化工業(yè)***原子力顯微鏡,帶來線上晶片檢查和測量
Park Systems推出業(yè)內(nèi)噪聲的全自動化工業(yè)***原子力顯微鏡――XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產(chǎn)線上的亞米***晶體(尺寸200 mm和300 mm)提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact?模式,即便是在結(jié)構(gòu)柔軟的樣品,例如光刻膠溝槽表面,XE-Wafer可以實現(xiàn)無損測量。
現(xiàn)有問題
目前,硬盤和半導體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米***的表面粗糙度、側(cè)壁角度和高度。不幸的是,F(xiàn)IB/SEM會破壞樣品,且速度慢,成本高昂。
解決方案
NX-Wafer原子力顯微鏡實現(xiàn)全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量,且速度快、精度高、成本低。
益處
NX-Wafer讓無損線上成像成為可能,并實現(xiàn)多位置的直接可重復(fù)高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器,且成本顯著低于FIB/SEM。
* 應(yīng)用
串擾消除實現(xiàn)無偽影測量
? 獨特的解耦XY軸掃描系統(tǒng)提供平滑的掃描平臺
? 平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除
? 精確的特征特亮和行業(yè)的儀表統(tǒng)計功能
? 卓越的工具匹配
CD(臨界尺寸)測量
出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時,也為重復(fù)性與再現(xiàn)性研究帶來的分辨率和的儀表西格瑪值。
![cd.png](http://img8.app17.com/EditImg/20200611/202006111555551588383.jpg)
* 精密的納米測量
媒介和基體亞納米粗糙度測量
憑借行業(yè)的噪聲和創(chuàng)新的True Non-ContactTM模式,XE-Wafer在*平滑的媒介和基體樣品上實現(xiàn)*精確的粗糙度測量。
精確的角度測量
Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測量時精確度小于0.1度。
![angle.png](http://img8.app17.com/EditImg/20200611/202006111555551744824.jpg)
溝槽測量
獨有的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的腐蝕細節(jié)。
![etch.png](http://img8.app17.com/EditImg/20200611/202006111555552056427.jpg)
精確的硅通孔化學機械研磨輪廓測量
借助低系統(tǒng)噪聲和平滑輪廓掃描功能,Park Systems實現(xiàn)了前所未有的硅通孔化學機械研磨(TSV CMP)輪廓測量。
![tsv cmp.gif](http://img8.app17.com/EditImg/20200611/202006111555552212506.jpg)
* Park NX-Wafer特點
全自動圖形識別
借助強大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件,Park NX-Wafer讓全自動圖形識別和對準成為可能。
自動測量控制
自動化軟件讓NX-Wafer的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調(diào)諧、掃描速率、增益和點參數(shù)進行優(yōu)化,為您提供多位置分析。
真正非接觸模式和更長的探針使用壽命
得益于的高強度Z軸掃描系統(tǒng),XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力,而非相互排斥力。
因此,在真正非接觸模式下,探針與樣品間的距離可以保持在幾納米,從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量,保證探針尖端的鋒利度,延長使用壽命。
解耦的柔性XY軸與Z軸掃描器
Z軸掃描器與XY軸掃描器完全解耦。XY軸掃描器在水平面移動樣品,而Z軸掃描器則在垂直方向移動探針。該設(shè)置可實現(xiàn)平滑的XY軸測量,讓平面外移動降到。此外,XY軸掃描的正交性和線性也極為出色。
行業(yè)的本底噪聲
為了檢測*小的樣品特征和成像*平的表面,Park推出行業(yè)本底噪聲(< 0.5?)的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描”情況下確定的。當懸臂與樣品表面接觸時,在如下情況下測量系統(tǒng)噪聲:
?0 nm x 0 nm掃描范圍,停在***個點
?0.5增益,接觸模式
?256 x 256像素
* 選項
高通量自動化
自動探針更換(ATX)
借助自動探針更換功能,自動測量程序能夠無縫銜接。該系統(tǒng)會根據(jù)參考圖形測量數(shù)據(jù),自動校正懸臂的位置和優(yōu)化測量設(shè)定。創(chuàng)新的磁性探針更換功能,成功率高達99%,高于傳統(tǒng)的真空技術(shù)。
設(shè)備前端模塊(EFEM)實現(xiàn)自動晶體處理
您可以為NX-Wafer加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度無損晶片裝卸機械臂能夠百分百保證XE-Wafer用戶享受到快速且穩(wěn)定的自動化晶片測量服務(wù)。
長距離移動平臺,助力化學機械研磨輪廓掃描
該平臺帶有專有的用戶界面,可支持自動化學機械研磨輪廓掃描和分析。平面外運動(OPM)在樣品為5 mm時小于2 nm;10 mm時小于5 nm;50 mm時小于100 nm
離子化系統(tǒng)
離子化系統(tǒng)可有效地消除靜電電荷。由于系統(tǒng)隨時可生產(chǎn)和位置正離子和負離子之間的理想平衡,便可以穩(wěn)定地離子化帶電物體,且不會污染周邊區(qū)域。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷。